技术文章
Technical Article

技术文章

什么是工业视屏显微镜
更新时间:2026-6-25热点推荐
什么是工业视屏显微镜

工业视频显微镜一、什么是工业视频显微镜工业视频显微镜是将传统光学显微镜与视频成像技术、数字图像处理技术结合而成的工业检测设备,它通过CCD或CMOS图像传感器将显微镜放大后的光学成像转化为数字信号,传输到显示屏或者计算机终端中,实现对被测物体的可视化观测、尺寸测量、缺陷识别与数据...

查看详情
  • 2026-2

    25

    超声波测厚仪误差消除

    超声波测厚仪误差主要来自校准、声速、耦合、表面、温度、探头、材料、环境,按以下方法可大幅消除误差一、校准:精度基础(必做)零点校准:测前用≥5mm同材质试块,按ZERO归零,重复3次取平均两点/多点校准:高精度用5mm、10mm标准块做线性校准声速校准:按材质设准声速(钢≈5900m/s、铝≈6300m/s),用标准块修正更换探头/材质/环境后,必须重新校准二、表面处理:消除耦合误差除锈、除漆、除垢,打磨至金属光泽,降低粗糙度曲面/小管径:用小管径专用探头(Φ6mm)...

    查看详情
  • 2026-2

    25

    如何选择适合的金属材料硬度测试标准

    如何选择适合的金属材料硬度测试标准?选择适合的金属材料硬度测试标准,需结合材料特性、样品状态、测试目的及行业规范综合判断,核心是确保测试结果的准确性、代表性和适用性。以下是具体的选择思路和方法:一、依据材料硬度范围选择不同硬度测试方法(标准)适用于特定硬度区间,超出范围可能导致数据失真或设备损坏:1.布氏硬度(HBW):适用于硬度较低的金属(如退火钢、铸铁、铝合金,一般≤450HBW)。其压痕较大(直径2.5~10mm),能反映材料整体平均硬度,适合粗大晶粒或不均匀组织(如铸...

    查看详情
  • 2026-2

    24

    金属材料为何要测量材料硬度

    金属材料为何要测量材料硬度金属材料的硬度测量是材料性能检测中至关重要的环节,其核心意义在于通过简便、快速的测试,间接反映材料的力学性能、加工工艺适应性及使用可靠性,具体原因和作用可从以下几方面详细解析:一、硬度是材料力学性能的“综合指示器”硬度本质上反映材料抵抗局部塑性变形(如压痕、划痕)的能力,这种特性与材料的强度、耐磨性等关键性能密切相关:1.与强度的关联:对于多数金属,硬度与抗拉强度存在近似换算关系(如钢铁材料的抗拉强度≈3.3~3.5倍布氏硬度值)。通过硬度测试可快速...

    查看详情
  • 2026-2

    10

    影响冲击试验的结果

    影响冲击试验的结果冲击实验用于评估材料在高速冲击载荷下的韧性与抗断裂能力,其结果受多种因素影响,这些因素可能导致数据偏差,甚至改变对材料性能的判断,主要包括以下几类:1.样品状态与制备尺寸与形状:样品的厚度、缺口类型(如V型、U型)、缺口深度及加工精度直接影响应力集中程度。例如,同一材料的V型缺口样品因应力集中更显著,冲击吸收功通常低于U型缺口样品;尺寸超差会导致冲击能量传递不均,数据波动增大。内部缺陷:样品内部的气孔、夹杂、裂纹等缺陷会成为断裂起点,降低冲击韧性。若取样时未...

    查看详情
  • 2026-2

    10

    工业显微镜的分类及应用

    工业显微镜的分类及应用工业显微镜根据技术原理和功能特点可分为多个类别,不同类型在工业检测、科研等领域有特定应用,具体如下:一、按成像原理分类1.光学显微镜以可见光为光源,通过透镜放大成像,是常用的类型。细分:生物显微镜(适配透明样品)、金相显微镜(用于金属/矿物等不透明样品的表面结构观察)、体视显微镜(双光路设计,提供立体成像,适合大型工件的细节检查)。应用:电子元件焊点检测、材料表面划痕/纹理分析、PCB板线路缺陷识别、精密零件装配观察等。2.电子显微镜以电子束为光源,放大...

    查看详情
  • 2026-2

    5

    台式硬度计的使用方法

    台式硬度计的使用方法第1部分:深度原理与核心组件认知理解设备是正确操作的基础1.核心测试原理(以常用的洛氏、布氏、维氏为例)洛氏硬度:采用两次加载(初试验力+主试验力)的方式,测量压痕深度增量。直接读出硬度值,速度快,适用于大批量检测。标尺多样(如HRC-金刚石压头150kgf,HRB-钢球压头100kgf)。布氏硬度:使用较大直径的硬质合金球在一定载荷下压入材料,保持规定时间后卸载。测量压痕直径,通过公式或查表计算硬度值(HBW)。压痕大,代表性好,适用于不均匀材料(如铸铁...

    查看详情
  • 2026-2

    2

    金相分析标准

    金相分析标准1、金属平均晶粒度【001】金属平均晶粒度测定…GB6394-2002【010】铸造铝铜合金晶粒度测定…GB10852-89【019】珠光体平均晶粒度测定…GB6394-2002【062】金属的平均晶粒度评级…ASTME112【074】黑白相面积及晶粒度评级…BW2003-01【149】彩色试样图像平均晶粒度测定…GB6394-2002【304】钨、钼及其合金的烧结坯条、棒材晶粒度测试方法(面积法)【305】钨、钼及其合金的烧结坯条、棒材晶粒度测试方法(切割线法)...

    查看详情
  • 2026-2

    1

    如何正确选择布氏试验标尺

    如何正确选择布氏试验标尺布氏硬度计选标尺核心遵循试样厚度/硬度适配原则,优先按材料硬度范围选,再校核试样厚度满足要求,具体选法和校核如下:1.按材料硬度定标尺l软材料(铝/铜合金、低碳钢):选HBW10/3000(常用)、HBW5/750l中硬材料(中碳钢、低合金钢):选HBW2.5/187.5、HBW5/750l硬材料(高碳钢、调质合金钢):选HBW2.5/62.5、HBW1/10注:现行标准均用HBW(硬质合金压头)2.试样厚度强制校核压痕直径的8倍需≤试样厚度,且试样厚...

    查看详情
共 88 条记录,当前 10 / 11 页  首页  上一页  下一页  末页  跳转到第页 
电话:

18221164159

邮箱:

1145762268@qq.com

地址:

上海市浦东新区川沙路1098号8幢

版权所有 © 2026 堃特仪器(上海)有限公司    备案号:沪ICP备2025115843号-2

管理登录    技术支持:化工仪器网    sitemap.xml

18116392051

扫码添加微信