倒置金相显微镜 KMM-300鉴别和分析各种金属和合金材料的组合结构，广泛应用在工厂或实验室进行铸件质量的鉴定；原材料的检验或材料处理后的金相组织分析；以及对表面喷涂等一些表面现象进行研究工作。

入门倒置金相显微镜

KMM-300

仪器简介

倒置金相显微镜 KMM-300鉴别和分析各种金属和合金材料的组合结构，广泛应用在工厂或实验室进行铸件质量的鉴定；原材料的检验或材料处理后的金相组织分析；以及对表面喷涂等一些表面现象进行研究工作。是钢铁、有色金属材料、铸件、镀层的金相分析；地质学的岩相分析；以及工业领域对化合物、陶瓷等进行微观研究的有效手段，是金属学和材料学研究材料组织结构的仪器，也广泛应用于生物、医学和教学等领域。

越来越多的研究已不满足常规的金相显微及照相方式，将显微成像输入微机，由微处理器对图像作各种后期处理，是同步于当今世界在显微领域新技术。

图像金相显微镜，接入了高清晰度的CCD摄像系统，由计算机对图像进行处理、编辑、保存和输出（如打印等）或进入多媒体系统及电子信箱。

如果进一步接入图像分析计算机操作系统，还可以进一步对金相图谱进行研究分析，或对图像作精密测量，及多功能的图像形态分析、统计及输出图文报告。

1.使用专业的金相物镜及平场目镜，成像质量好，分辨率高，观察舒适

2.提供的图像质量和稳固可靠的机械结构。

3.选配相应的摄影摄像附件，可对观察图像进行采集和保存，配电脑和专业金相分析软件图像进行金相图像分析。

4.操作简便，附件齐全，广泛应用于教学科研金相分析、半导体硅晶片检测、地址矿物分析、精密工程测量等领域。

技术参数

金相分析软件介绍

金相分析软件是我单位软件程部材料学相关专业人士开发，现有金相组织模块500个左右，覆盖了现有的大部分金相检验。详见金相模块目录。

金相图像分析系统配置的“专业定量金相图像分析计算机操作系统"对采集的试样图谱进行处理和实时比对、检测、评级、分析、统计及输出图文报告。软件融合了当今的图像分析技术，为金相显微镜和智能分析技术的结合，系统测量、评定结果快速、正确，符合国标(GB)和其它相关行业标准(JB/YB/HB/QC/DL/DJ/ASTM等)。系统全部中文界面，简洁明了和操作方便，经过简单培训或对照使用说明书，就可自如操作。并为学习金相常识和普及操作提供了快捷方法。

主要功能

1.图像编辑软件：图像采集，图像存储等十多种功能

2.图像软件：影像增强，图像叠加等十多种功能

3.图像测量软件：周长、面积、百分含量等几十种测量功能

4.晶粒度测量评级（晶界提取，晶界重建、单相、双相、晶粒度测量、评级）

5.非金属夹杂物测量、评级（其中包括硫化物、氧化物、硅酸盐等）

6.珠光体、铁素含量测量、评级；球墨铸铁石墨球化率测量评级

7.脱碳层、渗碳层测量，表面涂层厚度测量

8.焊缝熔深度测量

9.铁素体、奥氏体型不锈钢中相-面积测量；

10.包含进行比对的近470种常用金属材料的金相图谱，适应绝大多数单位金相分析和检验的要求；

11.鉴于新材料和进口牌号材料的不断增加，对于软件中尚未录入的材料及评定标准，可以定制和录入。

系统组成

配置清单