如何正确使用超声波探伤仪

一、使用前准备（决定80%准度）

1. 开机自检

检查电量、屏幕、按键、探头线是否正常

恢复出厂设置或调用对应工艺通道

2. 探头检查

探头无破损、无松动、晶片无划伤

斜探头楔块无磨损，直探头保护膜完好

3. 工件处理

除锈、除漆、除氧化皮，打磨平整

油污、水、杂质必须擦干净

4. 耦合剂

常温：机油、甘油、超声专用耦合剂

高温：高温耦合剂

保证探头与工件之间无气泡、无缝隙

二、校准（最关键，必须做）

1. 零点校准（时基线）

使用 CSK-IA/IIW 试块

找到试块一次底面回波、二次回波

调节零点、声速，使水平刻度与实际距离一致

目的：保证定位准确

2. 灵敏度校准（DAC/AVG曲线）

按标准（如 NB/T 47013）做DAC曲线

调节增益，使参考孔波高达到80%

目的：保证缺陷定量、判级准确

3. 斜探头K值/角度校准

在CSK-IA试块测前沿长度、K值

输入仪器，保证焊缝探伤定位正确

三、正式检测（操作手法）

1. 直探头（板材、锻件、毛坯）

探头垂直工件，平稳移动

移动速度≤150mm/s

遇到波幅升高 → 停住，前后左右确认缺陷位置

记录：波高、位置、dB值

2. 斜探头（焊缝常用）

按锯齿形、平行、环绕三种方式扫查

一次扫查重叠≥10%，不漏检

发现缺陷波：

前后移动找最大波高

左右移动确定缺陷长度

用DAC曲线判断缺陷当量

四、判断缺陷（简单实用口诀）

有波、位置固定、移动探头波高变化 → 缺陷

波乱动、忽高忽低、耦合不良 → 干扰波

底波消失/明显降低 → 内部有大面积缺陷

焊缝根部出现尖锐波 → 未焊透/裂纹可能性大

五、检测后收尾

保存波形、通道、探伤记录

擦掉耦合剂，防止生锈

探头、仪器擦干净，放入箱内

按标准出具探伤报告

六、最容易犯的错误（避坑）

不校准直接测 → 数据全错

表面不打磨 → 耦合差、漏检

探头歪、压力不均 → 假缺陷、误判

增益乱调 → 缺陷判级不准

扫查太快 → 小裂纹直接漏掉